图恩视觉晶圆表面检测仪采用高精度光学系统与AI智能算法,实现对半导体晶圆表面颗粒、划痕、缺陷的快速、精准检测,为芯片制造提供可靠的品质保障。
专业级防震与环境控制设计,确保测量结果稳定可靠,为工艺优化提供可信数据。
基于深度学习的AI算法,自动分类缺陷并生成图谱,精准定位问题源头。
实现晶圆全域自动化快速检测,大幅提升检测效率,无缝对接生产线节奏。
采用高分辨率光学系统与先进算法,精准识别并分类微米/纳米级颗粒、划伤、瑕疵。
来料晶圆表面质量筛查;光刻、刻蚀、薄膜沉积后的工艺缺陷监控;晶圆电测前的表面微污染与损伤复检。