封装缺陷分析系统

图恩视觉封装缺陷分析系统基于高分辨率X射线与光学成像技术，结合深度学习算法，精准识别芯片封装内部的气孔、分层、翘曲等缺陷，为封装工艺优化与产品可靠性提供关键数据支撑。

封装缺陷分析系统
智能分析
Intelligent Analysis
三维成像
3D Imaging
高精检测
High-Precision Detection
缺陷识别
Defect Identification
  • 强大的数据追溯能力

    强大的数据追溯能力

    深度集成SPC统计分析，生成详细质量报告，精确追溯工艺问题，助力良率提升。

  • 一键式全自动分析

    一键式全自动分析

    只需简单操作，系统即可自动完成扫描、重建、分析和报告生成，极大提升检测效率。

  • 精准的缺陷自动判定

    精准的缺陷自动判定

    基于深度学习算法，自动识别并分类多种封装缺陷，大幅降低误判与漏判率。

  • 多维度无损检测

    多维度无损检测

    融合X-Ray与光学成像技术，无需切片即可清晰透视内部气孔、裂纹、引线键合异常。

产品图片
应用场景图片

应用场景

Flip Chip、SiP、2.5D/3D封装内部结构缺陷检测；IGBT、MOSFET等模块的焊接空洞、银胶覆盖分析；BGA焊球完整性、封装体裂纹与填充不足检测。